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中美貿易戰持續延燒,晶片的安全成為矚目焦點,台灣是半導體產業主要國家,晶片與產品安全品質是國際市場致勝的關鍵。
您是否知道國際網通與3C大廠開始注重晶片供應鏈安全? 您是否知道國內已有晶片設計公司被要求導入軟體安全成熟度模型及國際資安標準?
當客戶要求您提出產品的安全開發流程做法,您要如何因應? 您覺得現在沒有需求,但當生意上門客戶要求通過國際資安標準或評測,您是否已經有所準備?
如果想知道這些問題答案,請報名參加資策會資安所「半導體供應鏈資安SIG」於今年10月舉辦的「提升IC產業軟體開發資安研討會」,您不僅可得到上述答案,並有機會獲得免費諮詢軟體安全成熟度自評、輔導建構「IC晶片設計軟體安全成熟度BSIMM」 及價值150萬原廠查驗。不論您未來向東或向西發展,有了BSIMM或其他資安認證,將大大增加您公司產品進軍國際供應鏈的機會。

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10/29(台南場)提升台灣IC產業軟體開發資安研討會
報名開始:2020-09-01   報名結束:2020-10-28

10/30(台中場)提升台灣IC產業軟體開發資安研討會
報名開始:2020-09-01   報名結束:2020-10-29

11/04(新竹場)提升台灣IC產業軟體開發資安研討會
報名開始:2020-10-07   報名結束:2020-11-03